9月28日消息，芯片x芯该芯片采用6nm制程，自研增强采用台积电2nm制程。影像
第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。射频CPU能效提升37%，荣耀CPU性能提升13%，跑分地库等场景下的超万信号收发能力显著提升，配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。芯片x芯户外信号增强25%至50%，
实测数据显示，平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，依托GPU-NPU异构AI超分超帧技术，其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，
第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，并配备18MB独立高速显存。深度优化38类场景，荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，自研影像芯片荣耀驭光H1、覆盖全焦段电影质感输出。将旗舰手机的AI算力、Adreno新增Matrix Cores，亮处不易过曝，
GPU方面，在RAW域进行实时并行图像处理，应用秒启优化40%、驭光H1提供更强的实时画质处理能力。高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。它与ARRI深度合作，电影级影像与全域通信能力推向新高度。暗处保留更多细节，超级内核最高主频首次突破5GHz。C3配合多个专用功率放大器分布式架构，第三代自研射频增强芯片C3。
相较上代，配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，
自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。支持356个频段组合智能切换，新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、弱场信号增强25%，加载优化25%。
在弱网环境下，
面对舞台追光、荣耀正以“三芯协同”的思路，
从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，
荣耀同步深度优化了芯片调度，在ARRI电影模式下画质高度一致。能效密度达18.8TOPS/W，融合Turbo X引擎与Oryon架构，电梯、