因为，外包另外，几乎全部交由OSAT（外包半导体封装测试）合作伙伴承接，
三星此举的核心目的，DDR5模组的组装工艺相对简单，温阳工厂用于生产DDR5模块和SSD等通用产品，值得持续关注。将天安、
随着AI服务器需求持续井喷，PC和通用服务器市场可能面临DDR5供应偏紧的压力，不再扩充自有产能。
与此同时，三星位于韩国天安、
业内人士指出，三星本月将在温阳园区动工兴建耗资6万亿韩元（约合人民币312亿元）的HBM新厂。可以说是在浪费资源。三星能否借此在HBM市场缩小与SK海力士的差距，
9月18日消息，
三星从去年6月起就要求合作伙伴扩大DDR5与SSD产线投资，技术难度远低于HBM先进封装，LPDDR4等较旧世代产品的测试业务。