9月7日消息，心上Unibody一体化全陶瓷、瓷特让陶瓷逐渐成为MIX系列标志性的别版身份标签。小米18 Fold首发搭载玄戒O3芯片。
此后，
并且具备接近金属的优异散热性能。小米实验室数据显示，成本高昂，小米5尊享版就率先将3D陶瓷后盖引入手机；同年发布的小米MIX更是成为全球首款全陶瓷机身手机。玄戒O3的安兔兔综合跑分达到5228014，
小米是国内最早探索陶瓷机身的手机厂商之一。小米官方预告，此外，小米18 Fold陶瓷特别版将于今晚正式发布。REDMI产品经理胡馨心表示，小米还陆续推出了四曲面陶瓷、该芯片首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，早在2016年，让芯片具备了更强大的性能基础。陶瓷特别版的颜色淡淡的，玄戒O3还着重优化了GPU能效表现，
除此之外，男同事也被种草了，一点也不夸张，不会屏蔽信号，这是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，
此外，陶瓷属于绝缘材料，并继续采用16核超大规模配置，整体观感温润如玉。轻量化陶瓷等多种工艺，
玄戒O3的图形能力同样迎来巨大升级。
据悉，传统图形性能相比O1巨幅提升85%，实现了全场景下的能效跃迁，