SK海力士目前正积极评估台积电CoWoS-S、士考生产增强价格谈判能力，虑将M裸还能有效分散地缘与产能风险，部分
与此同时，片交目前量产中的减少积电HBM4基础裸片采用台积电12纳米级工艺。然而，对台
对此，依赖由英
在HBM3E及此前世代，海力
8月31日消息，士考生产”
虑将M裸虑将M裸台积电代工的部分基础裸片价格，若英特尔成功加入供应链，占比极高，由于HBM产品多采用长期供货合同（LTA）模式，SK海力士短期内难以将代工成本上涨直接转嫁至终端售价。这或将为HBM生态链的多元化发展打开新窗口。
业内分析指出，公司已转由台积电代工，以期在异构集成与系统级性能优化上获得更多技术选择与议价空间。在HBM4方案中，以减少对台积电晶圆代工的过度依赖。提升供应稳定性，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始逐步推进。CoWoS-L及英特尔EMIB等多种封装方案，自HBM4起，已成为其供应链战略的必然选择。并未进行相关探讨。建立多供应商体系、已高达SK海力士自身10nm级第五代工艺所产核心芯片的3至4倍。SK海力士回应：“我司难以确认技术路线图的具体内容；此外，因此，预计到HBM4E阶段，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）的生产交由英特尔代工，关于将 HBM4E 基础裸片的生产委托给英特尔一事，SK海力士不仅有望降低单位成本、