18A是英特圆良英特尔首个同时采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的量产级节点。如今18A工艺良率已提前达到原定年终目标。成月产万除最新制程节点的片晶量产在制造良率和经济效益方面均已具备可持续性。
报告指出，报解当前3万片的英特圆良月产量已提前达成原定目标。
英特尔正计划将18A-P节点转移至Fab 62工厂进行长期大规模生产，成月产万除但经过持续优化，片晶Panther Lake芯片已采用该工艺量产。报解
英特尔首席执行官陈立武表示，英特圆良英特尔已成功解决过去数月来18A制程节点所面临的成月产万除全部良率问题。最新报告显示，片晶2027年后可达3万片水准。18A月产能预计2026年上看1万至1.5万片，
产能方面，2029年量产。采用18A工艺的月产能已达到约3万片晶圆。
Fab 52工厂目前已部署4台ASML极紫外光刻设备。14A节点则预计2028年风险试产、目前良率正以每月约7%至8%的速度稳定攀升。刚接掌公司时18A制程的状況并不好。
7月3日消息，