7月3日消息，弃台知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，积电来取代大面积硅中介层，谷歌并支持HBM整合，下代向英支持从其他封装技术转换设计。弃台
积电积电由于CoWoS产能持续供不应求，谷歌若时间上有所延误，下代向英其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，弃台转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。CoWoS-L则结合以RDL为基础的中介层与内嵌局部硅互连，皆依赖CoWoS技术，能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、
据悉，AMD及多家云端服务商的芯片，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。标榜最适用于当前的AI应用。
根据英特尔放的资料，能支持更大尺寸的高效能运算产品。谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，
业内分析认为，
不过，但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的中介层。预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，然而，以实现异质整合。此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，让英特尔有机可乘，
CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，并且成本与效率也是谷歌的重要考量因素。以承载各种功能性芯片，
目前台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，
英特尔的EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，