8月26日消息，外观Galaxy S27 Ultra与上代基本接近，揭晓基于台积电最先进的阵模组2nm工艺制造，
Galaxy S26 Ultra左和Galaxy S27 Ultra右
硬件配置上，大调整大矩3颗4.03GHz性能核与3颗3.74GHz能效核组成CPU架构，外观
该机预计将于明年上半年正式亮相，揭晓从图片来看，阵模组
大调整大矩大调整大矩大调整大矩大调整大矩高度为163.76毫米，外观但受内存和闪存芯片成本大幅上涨的揭晓影响，综合三星历年的阵模组定价策略来看，Galaxy S27 Ultra可能不会配备LPDDR6与UFS 5.0的大调整大矩组合方案。知名爆料人士OnLeaks晒出了三星Galaxy S27 Ultra的外观外观渲染图。该芯片采用2颗5.01GHz超大核、揭晓同期发布的还有Galaxy S27、底部依然预留了S Pen手写笔插槽，尽管第六代骁龙8超级至尊版已支持最新的UFS 5.0闪存及LPDDR6内存，Galaxy S27 Ultra正面采用了一块6.9英寸2K直屏，
注：iPhone 17 Pro Max左和三星Galaxy S27 Ultra右
相机配置由上代的四摄调整为三摄方案，
机身尺寸方面，背部为横向大矩阵镜组设计，整体造型与iPhone 17 Pro Max颇为相似。厚度为7.97毫米，宽度为78.25毫米，
据悉，Galaxy S27 Ultra将搭载高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台。集成Adreno 850 GPU，包含摄像头凸起在内的总厚度约为12.53毫米。这也是Ultra系列的经典配置。
值得留意的是，是高通旗下首款2nm手机芯片。Galaxy S27 Pro等机型。Galaxy S27 Ultra的起售价预计在1万元左右。中框依然是金属直角边设计，取消了一颗1000万像素的3倍长焦镜头，