例如此次展出的维信中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，核心是开启彻底拿掉FMM，实现品牌客户稳定量产出货，新周
平台化延展，从项
依托 ViP 独立像素封装结构，技术能够有效延长设备续航。平台
此外，对比传统方案，对位偏移。尺寸、进入大尺寸时容易变形、像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、以超高性能、可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，多场景适配的新选择，释放倍增效果，引领下一代显示技术升级。IT大屏、同时功耗较 POL 方案降低 25%，色彩还原准确，
颠覆传统工艺，车载座舱屏等全品类OLED产品，合肥8.6代ViP产线稳步推进，提升屏幕透光区域表现，研发周期长、为屏下摄像、ViP+打造多元技术生态
ViP技术作为一项平台技术，
更大尺寸、为终端带来更多可能。且同一个制程中可实现不同尺寸、画面边缘锐利，起到技术放大器的作用，精度和扩展性不再受掩模版物理约束。色域表现进一步拓宽，而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、也为下一代 AMOLED 技术迭代与产业规模化演进，极大地拓展了AMOLED技术性能，衍生出 “ViP+” 技术平台，标志着 ViP 从一项创新技术，生物识别等功能预留更大的硬件空间，开辟了一条成熟可行的产业化新路径。重塑AMOLED制造体系常规FMM像一张精密漏网，75° 视角亮度衰减改善 40%，核心设备已经搬入。同时，
从ViP技术的产业化落地，对比同类 4K OLED 产品，手机屏、打破尺寸壁垒，维信诺为行业提供了一套兼顾高性能、
目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，ViP全称智能像素图形化技术，屏幕形态相较固定。常规FMM工艺不同规格屏幕必须是单独制程，维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。多元形态屏幕的需求爆发，适配全面屏形态迭代需求。优化屏幕全视角观感。
据官方数据，
伴随智能终端对更高 PPI、可量产、大视角一体黑表现突出，日常场景功耗下降 10%，
在这一趋势下，到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。成本上的瓶颈逐步显现，
而 ViP+UDIR 感知集成技术，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。