在芯片端,压力即将商用的高通高通第六代骁龙8至尊版系列,传闻其单颗芯片成本已超过300美元。明天高通芯片将从9月1日开始正式上调产品定价。芯片
Counterpoint指出,价格高通只是起飞将已经发生的大幅成本上涨向下游进行传导。
高通此前在公布2026财年第三财季业绩时已宣布,手机山导致公司短期毛利率承压,厂商目前成本上涨的速度快于产品售价的调整节奏,存储芯片在整机物料成本中的占比,
高通首席执行官安蒙对此表示,在芯片与存储双重涨价的夹击下,以应对供应链成本持续上涨所带来的压力。他强调,
内存方面的涨势同样惊人。利润空间正被大幅挤压。今天是8月最后一天,提价将成为高通解决这一问题的关键手段。双重成本压力叠加之下,
整体毛利率仍将低于2025年同代旗舰产品。首批2nm旗舰芯片成本预计比3nm芯片高出20%以上。8月31日消息,定价策略和产品定义能力将比以往任何时候都更加关键。接下来将面临来自手机芯片和内存两个维度的双重成本压力,已从10%至15%飙升至30%以上。较3nm上涨约50%。有望成为安卓史上最昂贵的手机芯片,
他指出,台积电2nm晶圆报价已攀升至每片3万美元,将自9月1日起上调产品价格,
对于手机厂商而言,手机厂商的处境相当被动。
对于厂商而言,